PCBA是什么意義？它是指從物料采購(gòu)、PCB制造、SMT貼片加工、DIP插件加工、PCBA測(cè)試、廢品組裝等一系列的工藝流程。那么PCBA有哪些焊接類(lèi)型呢？[敏感詞]小編給大家引見(jiàn)些PCBA有哪些焊接類(lèi)型，PCBA加工外觀規(guī)范相關(guān)學(xué)問(wèn)。

一、PCBA有哪些焊接類(lèi)型

1、回流焊接

首先PCBA的[敏感詞]道焊接工序是回流焊接，在完成SMT貼裝之后，會(huì)將PCB板過(guò)回流焊，完成貼片的焊接。

2、波峰焊接

回流焊是對(duì)貼片元器件的焊接，關(guān)于插件類(lèi)型的元器件需求用到波峰焊停止焊接。普通將PCB板插裝好元器件，然后進(jìn)過(guò)波峰爐完成插件元器件與PCB板的焊接。

3、浸錫焊

關(guān)于一些大型元器件，或者其他要素的影響，不能過(guò)波峰焊，就常采用錫爐來(lái)停止焊接，錫爐焊接簡(jiǎn)單，便當(dāng)。

4、手工焊接

手工焊接是指員工運(yùn)用電烙鐵停止焊接，普通在PCBA加工廠都需求手工焊接人員。

PCBA由多道工序組成，只要經(jīng)過(guò)不同的PCBA焊接類(lèi)型，才干將一塊完好PCBA板消費(fèi)出來(lái)。

二、PCBA加工外觀規(guī)范

1、焊點(diǎn)接觸角不良角焊縫與焊盤(pán)圖形端接頭之間的浸潤(rùn)角度大于90°。

2、直立：元器件的一端分開(kāi)焊盤(pán)而向上斜立或直立。

3．短路：兩個(gè)或兩個(gè)以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊料與相鄰的導(dǎo)線相連。

4、空焊：即元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)未經(jīng)過(guò)焊錫銜接。

5、假焊：元器件導(dǎo)腳與PCB焊點(diǎn)看似已銜接，但實(shí)踐未銜接。

6、冷焊：焊點(diǎn)處錫膏未完整溶化或未構(gòu)成金屬合金。

7、少錫(吃錫缺乏)：元器件端與PAD吃錫面積或高度未到達(dá)請(qǐng)求。

8、多錫(吃錫過(guò)多)：元器件端與PAD吃錫面積或高度超越請(qǐng)求。

9、焊點(diǎn)發(fā)黑：焊點(diǎn)發(fā)黑且沒(méi)有光澤。

10、氧化：元器件、線路、PAD或焊點(diǎn)等外表已產(chǎn)生化學(xué)反響且有有色氧化物。

11、移位：元件在焊盤(pán)的平面內(nèi)橫向（程度）、縱向（垂直）或旋轉(zhuǎn)方向偏離預(yù)定位置（以元件的中心線和焊盤(pán)的中心線為基準(zhǔn)）。

12、極性反(反向)：有極性的元件方向或極性與文件(BOM、ECN、元件位置圖等)請(qǐng)求不符的放反。

13、浮高：元器件與PCB存在間隙或高度。

14、錯(cuò)件：元器件規(guī)格、型號(hào)、參數(shù)、形體等請(qǐng)求與(BOM、樣品、客戶材料、等)不符。

15、錫尖：元器件焊點(diǎn)不平滑,且存拉尖情況。

16、多件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,不應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上有多余的部品均為多件。

17、漏件：根據(jù)BOM和ECN或榜樣等,應(yīng)帖裝部品的位置或PCB上而未部品的均為少件。

18、錯(cuò)位：元器件或元器件腳的位置移到其它PAD或腳的位置上。

19、開(kāi)路（斷路）：PCB線路斷開(kāi)現(xiàn)象。

20、側(cè)放(側(cè)立)：寬度及高度有差異的片狀元件側(cè)放。

21、反白(翻面)：元器件有區(qū)別的相對(duì)稱的兩個(gè)面互換位置(如：有絲印標(biāo)識(shí)的面與無(wú)絲印標(biāo)識(shí)的面上下顛倒面）,片狀電阻常見(jiàn)。

22、錫珠：元器件腳之間或PAD以外的中央的小錫點(diǎn)。

23、氣泡：焊點(diǎn)、元器件或PCB等內(nèi)部有氣泡。

24、上錫(爬錫)：元器件焊點(diǎn)吃錫高度超出請(qǐng)求高度。

25、錫裂：焊點(diǎn)有裂開(kāi)情況。

26、孔塞：PCB插件孔或?qū)椎缺缓稿a或其它阻塞。

27、破損：元器件、板底、板面、銅箔、線路、通孔等,有裂紋或切斷、損壞現(xiàn)象。

28、絲印含糊：元器件或PCB的文字或絲印含糊或斷劃現(xiàn)象,無(wú)法辨認(rèn)或含糊不清。

29、臟污：板面不干凈,有異物或污漬等不良。

30、劃傷：PCB或按鍵等劃傷及銅箔暴露現(xiàn)象。

31、變形：元器件或PCB本體或邊角不在同一平面上或彎曲。

32、起泡(分層) PCB或元器件與銅鉑分層,且有間隙。

33、溢膠(膠多) (紅膠用量過(guò)多)或溢出請(qǐng)求范圍。

34、少膠(紅膠用量過(guò)少)或未到達(dá)請(qǐng)求范圍。

35、針孔(凹點(diǎn)) ：PCB、PAD、焊點(diǎn)等有針孔凹點(diǎn)。

36、毛邊(披峰) ：PCB板邊或毛刺超出請(qǐng)求范圍或長(zhǎng)度。

37、金手指雜質(zhì)：金手指鍍層外表有麻點(diǎn)、錫點(diǎn)或防焊油等異常。

38、金手指劃傷：金手指鍍層外表有劃過(guò)痕跡或暴露銅鉑。

以上，希望對(duì)PCBA加工廠的廠商們有所協(xié)助，但詳細(xì)狀況還需詳細(xì)剖析，能夠分離實(shí)踐與上述相分離，做到更快的對(duì)PCBA板停止質(zhì)檢。