一站式 SMT/PCBA/OEM電子合約制造服務(wù)商
全國服務(wù)熱線
貼牌生產(chǎn)在SMT代工中常見的不良現(xiàn)象有哪些?
1.潤濕性差
潤濕不良是指在焊接過程中,焊料潤濕后不與基板的焊接區(qū)域發(fā)生反應(yīng),導(dǎo)致漏焊或少焊的故障。
解決方法:選擇合適的焊接工藝,對(duì)基板和元器件表面采取防污措施,選擇合適的焊料,設(shè)置合理的焊接溫度和時(shí)間。
第二,搭橋。
SMT代工OEM橋多是由于焊錫過量或焊錫印刷后崩邊嚴(yán)重,或基板焊錫面積過大,貼裝偏差造成的。在電路細(xì)化階段,橋接會(huì)造成電氣短路,影響產(chǎn)品的使用。
解決方案:
1.以防止焊膏在印刷過程中塌陷。
2.在設(shè)計(jì)PCBA基板的焊接區(qū)域時(shí),注意SMT代工的設(shè)計(jì)要求。
3.部件的安裝位置應(yīng)在規(guī)定的范圍內(nèi)。
4.應(yīng)該嚴(yán)格要求PCBA基板的布線間隙和阻焊劑的涂覆精度。
5.制定合適的焊接工藝參數(shù)。
第三,裂縫
當(dāng)焊接好的PCB剛出焊接區(qū)時(shí),由于焊料和連接部件的熱膨脹差異,SMD在快速冷卻或加熱的作用下,基本都會(huì)產(chǎn)生微裂紋。在沖壓和運(yùn)輸過程中,還必須降低焊接PCB的沖擊應(yīng)力和彎曲應(yīng)力。
解決方法:在設(shè)計(jì)表面貼裝產(chǎn)品時(shí),要考慮縮小熱膨脹的差距,正確設(shè)置加熱和冷卻條件。選擇延展性好的焊料。
好了,就這些。希望能幫到你!